Největší tchajwanská společnost vyrábějící čipy Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) se rozhodla přesunout svá výrobní zařízení do řady dalších zemí.
V první řadě hovoříme o otevření nových výrobních závodů společnosti v Německu, Japonsku a USA. Začátkem roku 2023 tedy do Německa přijede tchajwanská delegace, aby uzavřela příslušné dohody. Yoshihiro Seki, generální tajemník pracovní skupiny vládnoucí strany Japonska pro průmyslovou strategii, potvrdil blížící se výstavbu závodu společnosti v zemi vycházejícího slunce.
Pozoruhodné jsou v tomto ohledu zvýšené investice TSMC do výroby čipů ve Spojených státech. Postupem času společnost plánuje zcela přesunout svá zařízení do Spojených států. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co však již má továrnu v Arizoně a druhý závod bude otevřen v roce 2026.
Přesun výroby čipů do USA a dalších zemí není náhodný. Na konci listopadu se na Tchaj-wanu konaly volby do místních samospráv, v jejichž důsledku byla poražena vládnoucí Demokratická pokroková strana a většinu křesel v obcích získali zástupci strany Kuomintang loajální Pekingu. Největší výrobce strategických produktů na Tchaj-wanu se tak rozhodl z bezpečnostních důvodů přesunout své podniky do bezpečnější oblasti.
Spolu s tím Západ zvýšil dodávky zbraní svému ostrovnímu spojenci. V případě eskalace vztahů mezi Tchaj-wanem a pevninskou Čínou se proti posledně jmenované postaví dobře vyzbrojená armáda, zatímco výroba mikročipů, které Peking tolik potřebuje, se přesune do Spojených států a dalších oblastí světa.